关键面积相关论文
现有成品率及关键面积估计模型中,假定缺陷轮廓为圆,而实际缺陷轮廓为非规则形状.本文提出了矩形缺陷轮廓的成品率模型,该模型与圆......
在90nm和65nm技术节点,集成电路制造业的投资剧增而随机成品率却在下降低.为了提升随机成品率,带权关键面积的(WCA)计算和排序是关......
在半导体行业中,集成电路(IC)生产的成品率一直是该行业努力提升的方向,成品率的提高能够起到减少生产成本、提高利润、节约资源的......
该文对集成电路功能成品率模型、仿真技术以及功能成品率优化设计方法进行了系统研究.主要研究结果如下:首先,研究了工艺缺陷引起......
在 IC的制造过程中 ,由于工艺的随机扰动 ,过刻蚀和欠刻蚀造成了导线条的宽度和线间距的变化 .论文在分析过刻蚀和欠刻蚀对 IC版图......
从软故障的产生机制出发 ,研究了软故障的作用模式 .为了计算软故障的关键面积 ,将互连线分为接触区和导电通道两部分来处理 ,并推......
关键面积研究方法是集成电路可制造性（DFM）领域的重要研究内容。对主流关键面积研究方法进行了综述与分析，讨论了Monte Carlo方法、多......
在半导体制造业中，IC的成品率和可靠性（Y／R）是倍受关注的两个问题。研究表明它们之间存在着显著的相关性。为了表征这种相关性，本文从缺......
随着集成电路（IC）技术的不断发展，尤其在90nm和65nm技术节点，集成电路制造业的投资剧增而随机成品率却在下降。为了提升随机成品率，需要......
成品率驱动设计（DFY）已经成为集成电路设计的必然趋势。基于随机缺陷的DFY设计的主要目标是通过优化版图的关键面积来提高成品率。针......
关键面积计算对于集成电路成品率的准确预测有着重要的意义。为了得到精确的结果,关键面积计算需要根据缺陷形状的不同选择适当的......
现有成品率及关键面积估计模型中。假定缺陷轮廓为圆。而70％的实际缺陷轮廓接近于椭圆．提出了椭圆缺陷轮廓的成品率模型，该模型与圆模......
从软故障的产生机制出发，研究了软故障的作用模式。为了计算软故障的关键面积，将互连线分为接触区和导电通道两部分来处理，并推导出了......
利用关键面积的思想分析了冗余电路的成品率，并给出了其计算模型．实例模拟表明，与传统的成品率分析方法相比，该模型预测比成品率具有更......
现有成品率及关键面积估计模型中，假定缺陷轮廓为圆，而实际缺陷轮廓为非规则形状．本文提出了矩形缺陷轮廓的成品率模型，该模型与圆模型......
随着集成电路产业进入纳米工艺时代,由随机缺陷造成的成品率问题越来越严重。巨额的生产成本和更短的上市周期,要求在产品设计阶段......
随着集成电路纳米时代的到来,制造工艺复杂度的爆炸式增长使得成品率预测和面向成品率的设计成为研究热点。成品率与制造成本直接......
随着集成电路技术进入深亚微米技术节点,提高成品率成为研究热点问题。文中提出了一种基于图像处理的版图优化方法来提高成品率。......
在过去的几十年中,半导体制造技术一直沿着摩尔定律飞速发展。现今最先进集成电路设计中的关键尺寸已经达到了22nm,远低于光刻工艺......
随着半导体工艺技术节点的不断缩小,集成电路和片上系统的规模越来越大。与此同时,可制造性设计(Design For Manufacturing, DFM)......
随着制造技术的发展，集成电路技术进入到微米节点和纳米节点，在现代芯片设计中通孔的地位越来越重要，而冗余通孔的插入是改善通孔成品......
随着集成电路特征尺寸的减小，由于通孔失效造成的芯片成品率下降是可制造性设计面临的一个主要挑战，冗余通孔结构是有效改善通孔成品......
在深亚微米技术节点，成品率设计，尤其是版图设计阶段的成品率设计是解决可制造性问题和成品率问题的重要途径。为了减少由冗余物缺陷......
半导体制造是一个复杂的过程,尤其进入纳米技术节点后,工艺步骤越来越多,其中每一步工艺都有可能引入随机缺陷,造成电路故障,引起......
本文对集成电路制造缺陷模型、由制造缺陷导致的软、硬故障的作用机理、软故障对电路可靠性和成品率的影响以及由制造缺陷导致的电......
随着集成电路规模的不断扩大和器件特征尺寸的不断缩减,保持和改善集成电路的制造成品率成为优化电路设计和制造工艺研究的热点.为......
