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[期刊论文] 作者：杨邦朝,
来源：电子元件与材料 年份：1994
综述了最近几年薄膜技术，特别是几种新型薄膜材料的发展动向。...
[会议论文] 作者：杨邦朝,
来源：第十六届全国混合集成电路学术会议 年份：2009
电子信息技术的发展推动与需求牵引,强烈地推进了电子整机与系统不断微小型化.各种先进封装与组装技术“武装”了各类电子整机与系统,二者互为需求与牵引、相互促进.其中HIC...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,,
来源：功能材料信息 年份：2006
在当今信息时代，随着便携式计算机、移动通信以及军事电子技术的迅速发展，对集成电路（IC）的需求量急剧攀升，微电子封装技术也迎来了它的高速发展期。微电子封装技术经历了双列直插...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,
来源：真空 年份：2000
全球真空泵主要生产国为美国、德国、日本以及欧洲各国 ,其中 ,日本的市场占有率为 10 %左右 ,仅次于美国和德国。本文就日本真空泵产业的现状及主要生产大厂做简要的介绍 ,...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,,
来源：电子元件与材料 年份：2007
2006年我国电子元件规模以上生产企业近3700家，销售收入超过6000多亿元。我国电子元件的产量已占全球的近39％以上。产量居世界第一的产品有：电容器、电阻器、电声器件、磁性材料...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,,
来源：中国电子商情(基础电子) 年份：2007
<正>经过50年左右的发展,我国电子元件产业经历了从无到有、从小到大的发展历程。从五、六十年代的初创到七十年代的成长,从八十年代的改革开放到九十年代以后的全面发展,我...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,
来源：世界电子元器件 年份：2002
电容器、电阻器、电感器等无源元件是电子产品中必不可少的基础元器件.在各种电子产品中,从日常生活中的收音机、音响、充电器、电视等到PDA、手机、DVD等新型电子产品,无源...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,杨文,
来源：世界产品与技术 年份：2000
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[期刊论文] 作者：杨邦朝,杨文,,
来源：电子元器件应用 年份：2001
为适应SMT的发展，片式化热敏电阻近年来在国外得到迅速发展。本文详细介绍了国外片式热敏电阻的性能特点及其应用领域，指出了该类器件未来的发展方向。...
[期刊论文] 作者：杨文,杨邦朝,
来源：功能材料 年份：2000
以高温田相反应法合成了Mn3-xNixO4(0．5≤x≤1．0)和Mn3-x-yNixCuyO(0．5≤x≤1．0；0≤y≤0．5)材料．用XPS和XRD手段对尖晶石结构中存在的阳离子价态和分布情况进行了研究。指出随Ni含量...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,余忠,
来源：电子元件与材料 年份：1998
在３０Ｈｚ频率下，通过铝箔在ＨＣｌ＋Ｈ２ＳＯ４＋ＨＮＯ３＋Ｈ３ＰＯ４体系中的交流腐蚀，研究腐蚀液组成中腐蚀主体及缓蚀剂铝箔腐蚀的作用，探讨腐蚀过程中电源频率，腐蚀液温度，电流密度及腐蚀时间对铝箔腐蚀的影响。...
[会议论文] 作者：杨邦朝,蒋明,
来源：中国电子学会第十一届电子元件学术年会 年份：2000
中国电子元件工业的生产和销售出现了大幅上升，其增长幅度超过了电子工业的平均幅度。该文结合了电子元件工业现阶段的发展特点，希望为电子元件企业的发展提供一些有益的参考。...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,刘惠,
来源：电子元件与材料 年份：1994
近两年高温超导又取得了巨大的进展，特别是在：（１）新的更高温度超导体系的控制，这包括进一步提高了Ｔｃ值和合成新结构，新类型的超导材料；（２）材料的应用基础研究，主要指超导块材，线材，带材，膜材料...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,卢云,
来源：世界产品与技术 年份：2001
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[期刊论文] 作者：杨邦朝,曾理,,
来源：电子元器件应用 年份：2005
全球手机的需求量逐渐上升，各大手机生产厂家的销售量持续增长。手机的迅速发展使得砷化镓及其他Ⅲ-Ⅴ族半导体材料逐渐显示其优越性，砷化镓单片微波IC(MMIC)有广阔的潜在应用...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,蒋明,
来源：电子元件与材料 年份：2001
电容器高过载稳定性电容器由 Du San Industrial公司生产的 SMD片式电容器采用 1类介质瓷料 ,其电容量等随时间、电压和温度的变化可保持稳定的性能。这一优良特性使其可广泛...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,陈庆,
来源：世界电子元器件 年份：2001
近年来随着电子产品向高频化、高速化和小型化发展,要求元器件在适应实现高密度组装、表面组装技术方面得到极大的改进,片式元器件由于具有短、小、轻、薄、可靠性高等多种优...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,苏宏,
来源：印制电路信息 年份：2005
针对具有潜在应用价值的数种无铅焊料合金系统(包括Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In和Sn-Ag-Cu合金,尤其是具有应用潜力的共晶合金),整理分析了有关其界面反应与物理性质方面的研究结果,...
[会议论文] 作者：杨邦朝,苟立,
来源：第二届中国功能材料及其应用学术会议 年份：1995
该文采用微波ＰＣＶＤ的方法：在ＳｉＮ或Ｓｉ基片上制备了掺硼金刚石膜。研究了热处理对这种金刚石膜电性能以及欧姆接触的影响。...
[期刊论文] 作者：伍隽,杨邦朝,,
来源：电子与封装 年份：2002
本文主要阐述了当前全球IC封装材料市场的发展形势,并由此分析了IC封装的技术发展趋势....
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