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本文主要阐述了当前全球IC封装材料市场的发展形势,并由此分析了IC封装的技术发展趋势.
IC封装材料市场发展分析
【摘 要】
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本文主要阐述了当前全球IC封装材料市场的发展形势,并由此分析了IC封装的技术发展趋势.
【机 构】
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电子科技大学信息材料工程学院
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2002年3期
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