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通过对芯片热超声倒装键合工艺过程的研究,结合国内外热超声倒装键合设备发展的现状,研制了一台用于芯片的热超声倒装键合机.
热超声倒装键合机视觉定位系统的设计与实现
【摘 要】
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通过对芯片热超声倒装键合工艺过程的研究,结合国内外热超声倒装键合设备发展的现状,研制了一台用于芯片的热超声倒装键合机.
【机 构】
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中南大学机电工程学院
【出 处】
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电子技术应用
【发表日期】
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2006年6期
【基金项目】
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国家自然科学基金重大项目资助项目（50390064）,国家教育部留学回国人员基金资助项目（76084）
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