【摘 要】
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随着电子器件趋于微型化、多功能化,微电子封装中的焊点与间距互连要求更小,对焊点的可靠性提出了更高的要求,而在电子封装中钎料对焊点可靠性起着至关重要的作用。近年来,人
【机 构】
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江苏师范大学机电工程学院,哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,南京航空航天大学机电学院
【基金项目】
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国家自然科学基金(51475220),江苏省“六大人才高峰”(XCL-022),先进焊接与连接国家重点实验室开放课题重点项目(AWJ-19Z04)
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随着电子器件趋于微型化、多功能化,微电子封装中的焊点与间距互连要求更小,对焊点的可靠性提出了更高的要求,而在电子封装中钎料对焊点可靠性起着至关重要的作用。近年来,人们越来越注重绿色发展理念,对铅的毒性关注度日益增强,并且各国纷纷立法禁止使用含铅钎料,推动了无铅钎料的快速发展。但是,现有无铅钎料均存在成本高、润湿性差、可靠性低等问题。因此,探索并研发性能优异的无铅钎料任重而道远。目前,许多研究者选择在无铅钎料中添加纳米颗粒以增强复合钎料的综合性能,如金属颗粒、金属化合物颗粒、碳基纳米材料等。研究表明,纳米颗
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