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针对某系统级封装(SiP)开展失效分析。首先,基于用户提供的失效信息作出合理的初步判定,缩小失效模式范围;然后,对产品先后进行无损检测和破坏性检测,定位失效点并确定失效原因;最后,结合失效信息和检测结果对失效机理进行了阐述,并针对产品生产工艺提出了改进意见。
二次熔融SiP产品的失效分析
【摘 要】
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针对某系统级封装(SiP)开展失效分析。首先,基于用户提供的失效信息作出合理的初步判定,缩小失效模式范围;然后,对产品先后进行无损检测和破坏性检测,定位失效点并确定失效原因;最后,结合失效信息和检测结果对失效机理进行了阐述,并针对产品生产工艺提出了改进意见。
【机 构】
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中国工程物理研究院计量测试中心,中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2021年4期
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