热浸镀55%Al-Zn合金过程中化合物层生长动力学分析

来源 :中国腐蚀与防护学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hx147852
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对热浸镀55%Al-Zn合金过程中形成的中间化合物层的生长动力学进行了分析,提出了一个简化的化合物层生长动力学模型及其数学处理方法,并采用该法对本试验条件下A3钢在不同含硅镀浴中的试验结果进行了曲线拟合处理,求出了若干化合物层的生长关系式及其反应扩散激活能。此外,还就镀浴中元素硅对化合物层形成和生长的影响机理进行了初步探讨。 The growth kinetics of the intermediate compound layer formed during the hot-dipping of 55% Al-Zn alloy was analyzed. A simplified kinetic model of the growth of the compound layer and the mathematical treatment method were proposed. Under this test condition, A3 steel in different Si-containing bath test results were curve fitted to obtain a number of compound layer growth relationship and reaction diffusion activation energy. In addition, the influence mechanism of elemental silicon on the formation and growth of compound layer in the bath was also discussed.
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