【摘 要】
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芯片焊盘上的再结晶缺陷是引起半导体后段封测工艺中键合失效的主要原因之一。国际上已经对这一缺陷的形成有了一定的理论分析,也提出了可以通过湿法清洗来去除此缺陷。在此
【机 构】
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上海交通大学微电子学院,上海中芯国际集成电路制造（上海）有限公司品质工程处
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芯片焊盘上的再结晶缺陷是引起半导体后段封测工艺中键合失效的主要原因之一。国际上已经对这一缺陷的形成有了一定的理论分析,也提出了可以通过湿法清洗来去除此缺陷。在此基础上,通过对湿法清洗这一制程的优化,可在抑制焊盘表面再结晶缺陷的同时,有效地避免随之产生的焊盘腐蚀的问题,并且通过更换晶盒的步骤进一步降低了再结晶缺陷出现的可能性。同时提出了氟浓度对再结晶缺陷的影响以及对此的监测方法,对于大生产过程中抑制焊盘表面再结晶缺陷形成有一定的参考价值。
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