【摘 要】
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阐释3D集成技术的发明创意,分析2D-IC互连瓶颈的挑战,例示3D-IC的优点,详论3D集成工艺技术的发展,简介3D集成设计技术,研究结论是3D集成将壮大为新世纪迎接SOC挑战的主流技术
【机 构】
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苏州大学电子信息学院微电子学系,苏州大学电子信息学院微电子学系,苏州大学电子信息学院微电子学系
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阐释3D集成技术的发明创意,分析2D-IC互连瓶颈的挑战,例示3D-IC的优点,详论3D集成工艺技术的发展,简介3D集成设计技术,研究结论是3D集成将壮大为新世纪迎接SOC挑战的主流技术。
Explain the creative ideas of 3D integrated technology, analyze the bottleneck of 2D-IC interconnection, illustrate the advantages of 3D-IC, discuss the development of 3D integrated process technology, and introduce 3D integrated design technology. The conclusion is that 3D integration will grow into new century Meet the challenge of SOC mainstream technology.
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