发展电竞:r先健康,才能可持续

来源 :电子竞技 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhuzi1976
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
吴昊:“我们在最好的时代遇到的电竞,这是会上说得最多的一句话.那我们这个电竞的时代,还好吗?”rn电竞北京2021年度的创新发展大会已经结束一周有余,但余波尚在.当来自各地的电竞相关领域的专家业者汇聚在北京首钢园,从钢筋水泥包裹的建筑内蔓延出的是基于电竞发展的不同角度的观察与思考的精粹.
其他文献
薄膜封装是有机电致发光器件柔性化亟需解决的关键技术难题.用NEA121树脂与Al2O3作为薄膜封装的有机膜与无机膜封装,封装薄膜的水氧阻隔性能通过钙膜测试.实验结果表明,3层堆叠Al2O3/NEA121封装后的水汽透过率(Water Vapor Transmission Rate,WVTR)达到2.1×10-4 g/(m2·d),封装薄膜的失效原因是水汽通过封装薄膜缺陷点渗透,不断腐蚀钙膜导致封装失效,而采用无机/有机堆叠封装的方法使薄膜的封装效果得到了改善.
为了探究平板微热管槽道横截面的形状和工质对平板微热管工作性能的影响,运用多物理场有限元仿真软件Comsol对矩形槽、梯形槽和正六边形槽三种平板微热管的热性能进行了有限元仿真.通过比较水和乙醇两种工质的平板热管在加热功率分别为30 W、40 W和50 W时热管下表面中心点的温度,得出正六边形槽道结构相比于矩形槽道和梯形槽道具有更好的传热性能,而且当平板微热管槽道结构相同时,采用水作工质比乙醇更有利于导热.
为了解决传统电压缓冲器建立时间较长、功耗较大等问题,提出了一种基于差分翻转电压跟随器(Differential Flipped Voltage Follower,DFVF)的AB类缓冲放大器.电路主要由作为输入级的DFVF和基于反相器的输出级组成.与其他缓冲器相比,该电路结构简单,晶体管数量少.由于使用了 AB类的缓冲器,因此输出电流不受偏置电流的影响,并且静态电流小.采用SMIC0.18μm工艺对电路进行仿真,仿真结果表明在1.8 V电源电压、全电压摆幅下,能在0.56 μs的建立时间内驱动1nF的电容
自主设计和制备了 一种耐压超过20 kV的超高压碳化硅(SiC)N沟道绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)器件.通过仿真设计优化了器件结构,同时结合自支撑衬底剥离技术、背面激光退火技术以及载流子寿命提升技术,成功在N型SiC衬底上制备了 SiC N沟道IGBT器件.测试结果表明,该器件阻断电压为20.08 kV时,漏电流为50μA.当栅电极施加20V电压,集电极电流为20 A时,器件的导通电压为6.0 V,此时器件的微分比导通电阻为27 mΩ·m
FPGA支持软件的质量极大地影响电子工程设计师的工作效率,而FPGA综合是FPGA设计流程的关键步骤,是后续所有工作的基础,极大地影响FPGA设计工具的效果.测试例自动生成技术的研究可以有效驱动FPGA设计工具的开发和质量提升.提出一种测试例自动生成方法,通过注入可控的“无关项”或“冗余项”,以及可调的输入、输出和逻辑层次等参数,使得生成的测试例可以被用于测试FPGA综合中的逻辑优化策略是否达到预期,辅助优化FPGA综合效果.
气密性封装工艺广泛应用于高可靠电子元器件.目前陶瓷产品的气密性封装主要采用Au80Sn20合金作为连接材料将盖板和管壳进行密封,Au80Sn20合金中Au与Sn元素的质量分数分别为80%和20%,是金锡二元合金的共晶成份,目的是在较低的温度和最短的时间内发生共晶反应,形成良好的密封结构.采用Au80Sn20合金对DIP20陶瓷管壳与盖板进行气密性封装,通过微观组织表征与X-ray测试观察金属间化合物的状态和元素分布,研究不同焊接温度和焊接压力对Au80Sn20合金焊接孔洞和微观组织的影响.在焊接峰值温度和
采用集总元件实现了工作在400~450 MHz的巴伦结构,两输出端口的信号插损小于3.45 dB,相位差在180°±4.内;采用两个1.2 mm栅宽GaN管芯和集总元件实现了工作在400~450 MHz的推挽式功率放大器,在漏极电压28 V条件下,其连续波饱和输出功率大于37 dBm,漏极效率实现66%~73%.该功率放大器验证了集总元件巴伦在P波段实现推挽式功率放大器的可行性,为进一步将该方法应用于大功率推挽式功率放大器以实现小型化提供了依据.
通过对电磁感应加热的硅外延化学气相沉积反应腔室建立理论分析模型,结合工程实验对比,研究了不同石墨材料和不同基座结构对基座表面温度均匀性的影响.结果显示,在工程中,选择合适的石墨材料、设计合适的基座结构对硅外延片电阻率均匀性有着很大的影响,但在提升产品质量的同时也要平衡经济效益.
为了使主动网络测量探针国产化、小型化,通过分析目前CAIDA主推的最新主动探测终端工具群岛结构(Archipelago Measurement Infra-Structure,Ark)的硬件参数,并结合现有国产化裸芯片,设计了一种基于微系统技术的探针用主控系统级封装(System in Package,SiP)芯片.该探针主控SiP采用国产处理器搭配现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FGPA)的架构,集成双倍数据速率(Double Data Rate,DDR)内
限幅低噪声放大器(Low Noise Amplifier,LNA)是微波收发组件中的关键部件,用于对接收的射频信号进行放大.接收增益是限幅LNA的关键指标,增益下降可导致微波收发组件功能失效.综合采用外观检查、万用表测量、X光检查、扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM)等分析手段对某型限幅LNA增益下降的原因进行了分析,确定了故障失效的原因.结果表明,增益下降是由于工艺装配过程PIN二极管芯片与管壳安全间距不足导致.研究结果对类似产品的生产装配、检测检验、失效分