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高速电信交换子系统带来PCB设计的挑战
高速电信交换子系统带来PCB设计的挑战
来源 :电子设计技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lr78
【摘 要】
:
高速电信交换子系统包含多个高速密集的集成电路,在不同印制电路板上的这些集成电路通过数Gbit的串行链接(例如:速度为2.5Gbps的512路I/O信号对)互连在一起.下列约束条件对于
【机 构】
:
Applied Micro Circuits公司
【出 处】
:
电子设计技术
【发表日期】
:
2004年8期
【关键词】
:
电信交换
子系统
设计
集成电路
印制电路板
约束条件
印刷电路
信号对
链接
互连
串行
板带
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高速电信交换子系统包含多个高速密集的集成电路,在不同印制电路板上的这些集成电路通过数Gbit的串行链接(例如:速度为2.5Gbps的512路I/O信号对)互连在一起.下列约束条件对于高速密集的的印刷电路板带来了设计上的挑战:
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