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挠性和可伸缩电路技术在航天应用挠性电路技术能减小体积和重量、加强电气性能、提高互连可靠性和有更大的设计自由度，这些优势吸引了航天应用。文章主要介绍超薄芯片封装（UTCP）和可拉伸模块互连（SMI）两项技术例子。UTCP是一个20um厚的芯片封装成60gm厚的组件，再把UTCP埋置于FPCB中。SMI的原理刚挠PCB技术，铜导线设计成蜿蜒曲折，挠性基材采用如硅橡胶式弹性材料。此项互连技术仍处于起步阶段，值得进一步研究。