电子产品正在向高精度、高集成度方向发展，同时对产品的质量、可靠性要求也越来越高。其中电子产品零部件的清洁度是影响产品最终质量的重要因素之一，因此几乎所有电子产品零件在装配前都要经过清洗以除去表面污物。电子连接器是电子产品中电气连接不可缺少的基础元件，其表面附着的污物会影响装配后的产品质量，甚至导致整个产品失效，因此电子连接器的清洗是确保产品质量的一个重要工序。本文根据电子连接器的清洗要求对电子连接器超声波真空清洗技术和设备进行了初步的研究。本文首先根据电子连接器的清洗特点选择了超声波真空清洗方式，初步研究了超声波真空清洗的原理，并对超声波清洗设备的基本结构进行了简单分析；通过分析清洗污染物与清洗溶液，选择了碳氢溶剂作为清洗溶液；根据电子连接器清洗洁净度要求设计了超声波真空粗清洗、超声波真空精清洗和真空干燥的清洗工艺流程；针对超声波清洗工艺流程，分析了超声波清洗过程中工作频率、功率、清洗液温度、清洗时间等主要工艺参数和清洗工艺要点。然后分析了电子连接器超声波真空清洗设备的设计要求，确定了清洗设备的整体设计方案，对超声波清洗设备的管路、槽体、清洗抛动机构、物料传送机构进行了系统设计。介绍了搬运机构的结构形式及其工作原理，采用UG与ADAMS软件进行了搬运机构虚拟样机的联合仿真，对仿真数据进行分析为搬运机构的设计和伺服电机选型提供了参考依据。最后，根据清洗工艺对设备的控制需求进行了分析，完成了控制系统的原理设计和硬件选型，编写了触摸屏的程序和PLC程序流程图。