随着现代工业技术的发展,对硬质涂层的性能要求也不断提高,不但要求涂层有平整的表面,而且有良好的力学性能。电弧离子镀技术具有离化率高、沉积速度快、结合力强等优点广泛应用于硬质涂层的制备,但其本身存在大颗粒污染制约了电弧离子镀技术的发展。本文通过磁控弧源电弧离子镀技术在M2高速钢上制备了 TiAlN与CrAlN涂层。通过改变沉积温度、基底负偏压、弧电流、线圈电压等参数,研究了各个参数对TiAlN涂层组织和性能的影响。通过改变沉积温度、柱弧弧电流、基底负偏压、氮气气压等参数,研究了各个参数对CrAlN涂层组织和性能的影响。通过外加磁场的引入,改变了靶材表面弧斑形态和运动方式,外加磁场与刻蚀清洗技术使表面大颗粒相对于传统电弧离子镀技术得到了很大改善。沉积温度、基底负偏压、弧电流以及线圈电压的增加使涂层的晶粒细化,涂层组织变得致密。所制备的TiAlN主要由面心立方结构的TiN和密排六方结构的AlN组成,且沿（200）方向择优取向,涂层的厚度均在2～4μm。TiAlN涂层的硬度随沉积温度、基底负偏压和弧电流的增加先增加,后减小;随线圈电压的增加呈逐渐增加的趋势,本文中获得的最大值为3741HV。TiAlN涂层的膜基结合强度随上述工艺参数的变化趋势与硬度的变化规律相一致,其中最大值为36.3N。沉积温度、柱弧弧电流、基底负偏压以及氮气气压的增加有助于CrAlN涂层表面大颗粒的细化,使涂层表面大颗粒数量减少。过大的沉积温度、基底负偏压使涂层表面的凹坑尺寸增加,同时深度也增加。所制备的CrAlN主要由面心立方结构的CrAlN组成,涂层的厚度均在2～4μm。CrAlN涂层的硬度随沉积温度、基底负偏压增加先增加,后减小;随柱弧弧电流和氮气气压的增加呈逐渐增加的趋势,本文中获得的最高硬度为3701HV。涂层的膜基结合强度随沉积温度和基底负偏压的增加呈现出先增加后减小的趋势;随柱弧弧电流和氮气气压的增加呈现出逐渐增加的趋势,获得的最大值为37.9N。