印刷电子技术作为一种可应用于柔性电子器件的、大面积制备、简单而低廉的方法在近年来飞速发展,可以应用在传感器、薄膜晶体管(TFT)、太阳能电池以及射频天线(RFID)等众多领域。其关键技术之一在于制备环保、低成本、高性能的新型导电墨水,而金属纳米颗粒是构成导电墨水最主要的材料之一。然而,Ag纳米颗粒价格高昂且存在电迁移风险,Cu纳米颗粒又极易氧化,所需烧结温度过高。因此,如何在降低成本的同时,能在低温下烧结并满足导电性需求,同时在柔性基板上具有一定的稳定性,是亟待解决的关键问题。本文将Cu的低成本和Ag的抗氧化性特点进行优势整合,通过置换与化学沉积复合的方法制备不同尺寸的Cu@Ag纳米颗粒并对其烧结机理进行探究。对Cu纳米颗粒和Cu@Ag纳米颗粒烧结下微观形貌进行对比,并通过TEM等表征手段,发现随着烧结温度的升高,Ag层会在Cu核表面进行反润湿、聚集,二者分离生成Ag颗粒同时伴随Cu核的裸露。在温度较低时首先会发生Ag和Ag的烧结,形成Ag烧结颈;随着温度升高,Cu之间也会发生烧结,进一步使得组织致密化。由于在烧结过程中生成的小尺寸Ag颗粒造成的尺寸差异,导致的烧结动力增加和烧结时间的降低,使得较大尺寸的Cu@Ag纳米颗粒烧结组织致密度高于较小尺寸的Cu@Ag纳米颗粒,能产生更多Ag颗粒的厚Ag层Cu@Ag纳米颗粒组织致密度高于薄Ag层Cu@Ag纳米颗粒的。为了对其进行电子印刷应用,探究了导电墨水的优化配比和最佳烧结工艺。对墨水溶剂组分配比、固含量对印刷效果影响进行了细致的研究,对预固化温度、烧结时间对印刷图案导电性能的影响进行了系统的分析。同时,根据对Cu@Ag纳米颗粒烧结机理的分析,将Cu@Ag纳米颗粒与小尺寸Ag颗粒进行混合,制备得到复合颗粒导电墨水。在聚酰亚胺(PI)膜上150℃下烧结,电阻率仅为16.12μΩ·cm;提高烧结温度后电阻率可降低到10.99μΩ·cm,同时,在长时间多次弯折后具有极高稳定性,导电性变化不大。这种复合颗粒导电墨水不但满足低温烧结的需求,同时具有极好的导电性和稳定性,极具柔性电子印刷前景。