低温烧结相关论文
为获得低介电损耗、高耐压强度的Al2O3基LTCC（低温共烧陶瓷）材料，采用固相法制备了x（6La2O3·24Ca O·50B2O3·20SiO2）（LCBS）+（1–x）Al2O3玻......
氮化硅陶瓷性能优异，然而由于其共价键较强，自扩散系数低，烧结难度较大。目前高性能氮化硅陶瓷主要通过高温气压烧结来制备，烧结温度在......
5G通信具有多连接、低时延、高带宽的特点。在5G通信中,随着通信设备的工作频率扩展到毫米波段,信号延迟和带宽问题成为关注的焦点......
数字信息化在全球快速普及离不开数据的高速传输,这也推动了微波通信技术的发展。为满足微波器件微型化、集成化等需求,低温共烧陶......
金属纳米颗粒因尺寸效应可在较低温度下实现烧结，并表现出优异的电热学性能、机械可靠性和耐高温性能，成为适配第三代半导体的关键封......
笔者通过干压成形工艺制备出了75氧化铝陶瓷样品，研究了ZrSiO4掺入量对75氧化铝陶瓷性能的影响。实验结果表明，掺入适量的ZrSiO4能够......
考察了复合添加剂0.4%CuO-0.5%TiO2-0.1%Nb2O5（均为质量分数，下同）掺杂Al2O3陶瓷材料的显微结构和微波介电性能。结果表明，添加量为1%（......
笔者通过向95氧化铝陶瓷中添加不同量的纳米SiO2,采用干压成形工艺制备样品，探究了不同烧结温度和纳米SiO2添加量对95氧化铝陶瓷烧......
ZnO压敏电阻由于其优异的非线性I-V特性和高能量吸收能力,被广泛用于电气和电子电路中的过电压保护。随着电子产品向着为微型化、......
在微电子制造领域,基于数字控制技术的按需滴定式喷墨打印等现代印刷技术具有非接触、直接图形化沉积、灵活自定义图形等突出优势,......
电子产品在生活中的使用日益广泛,带来便利的同时也带来了电磁污染。电磁干扰不仅会影响设备的正常运行还危害人体健康,为了减少电......
随着现代高科技战争时代的到来,微波技术和空间技术成为了关键发展技术,相控阵雷达在实时监控,定点拦截等方面的优异表现吸引着大......
随着无线通信技术的快速发展,高性能微波介电陶瓷已广泛应用于天线、谐振器与滤波器等微波元器件。具有低介电常数、高Q值和近零谐......
学位
在微波通信技术飞速进步的大背景下,器件小型化、多功能化和高集成度的趋势推动了新型材料的发展,同时也加速了低温共烧陶瓷（LTCC）技......
复合电子材料由于其独特的物理和多功能特性而同时显示出磁和介电性能。最近,随着低温共烧陶瓷（LTCC）技术和集成芯片元素的发展,这种......
Nb3Al超导体具有高临界电流密度和良好的应力应变容许特性。因此,Nb3Al被认为是一种可以在高磁场下应用的理想材料。近年来,人们利......
超声波电机是基于压电陶瓷的超声波频率振动实现驱动的新型电机。基于Pb(Mn1/3Sb2/3)O3-Pb（Zr,Ti）O3（PMS-PZT）系列的压电陶瓷同时具有......
随着移动通信技术不断地更新换代,作为广泛应用于移动通信基站、航天航空、全球卫星定位等领域的重要组成部分,微波电子元器件正朝......
PZT基压电陶瓷以其优异的性能广泛应用于大功率陶瓷器件领域,如压电陶瓷变压器、超声波电机等。其特点集中于微型化、集成化和大功......
随着宽禁带（WBG）材料的出现,要求电子器件能在高温、高频和大功率条件下工作,而传统Sn基互连材料由于界面金属间化合物层的生长等特......
纳米银焊膏作为一种极具发展前景的新型连接材料,具有优良的导热导电性、高熔点以及高温稳定性等优点,在电子封装领域得到了广泛应......
本文主要研究一种新型的陶瓷烧结方式——冷烧结,并采用冷烧结工艺制备压电陶瓷材料研究其传质机理。冷烧结由Clive A课题组于2016......
随着压电器件在高温环境中的广泛应用,同时具有高压电性能和高居里温度的压电陶瓷材料受到了极大的关注。本研究通过将具有较小容......
学位
随着电子元器件的蓬勃发展,特别是近年来其趋势向着小型化、高集成化发展,高的介电常数成为了其中的重要参数,因此巨介电材料得到......
为降低氧化铝陶瓷的烧结温度，分别采用固相法和水热法制备了CaMgSi2O6和CaTiO3,并将其按比例进行复合，作为氧化铝陶瓷烧结添加剂。采......
随着电力电子器件向着更高功率密度、更小体积和更高集成度等方向发展,特别是第三代半导体SiC和GaN功率芯片的应用,研究满足高功率......
随着微电子技术的不断更迭与产业发展的迫切要求,电力电子器件正在朝着高频化、高度集成化和高度智能化的方向发展。尤其在部分应......
作为电子信息系统的基础材料,微波介质陶瓷被广泛应用于物联网、5G通信、雷达探测、汽车电子等领域。伴随着信息量的增长和数据速......
多层陶瓷电极共烧技术被广泛应用在多层陶瓷制动器、变压器上。在实际生产中,高性能含铅压电陶瓷的烧结温度一般高于1200℃,所以需......
对于稀土铌酸盐微波介质陶瓷低温烧结的研究,通常集中在低温助烧剂及液相法制备等方面。其中添加低温助烧剂虽然可以大幅降低烧结......
本文系统介绍Y-Zr02粉体的制备技术和基本工艺以及Y-ZrO2粉体的物理化学性能对氧化锆陶瓷性能的影响,以江苏福瑞思粉体科技有限公......
本文基于提升烧结高铬铸铁生产工艺调控能力和扩展应用前景的迫切需求,采用超固相线液相烧结技术制备了烧结高铬铸铁和TiC增强烧结......
Fe3Al合金因其高比强度,高比模量、中高温环境中强抗腐蚀能力及热强性等特点,而被公认为是航空和高温结构材料领域内具有重要应用......
随着集成电路制造技术的发展,人们对电子器件柔性化、制备效率及环境友好的要求越来越高。印制电路板作为器件的载体,目前仍使用模......
银纳米线(AgNWs)因其具有优异的导电性、导热性及良好的生物相容性、抗菌性、催化性等特点,被广泛应用于透明电极、医药抗菌、工业......
通讯设备正朝着高集成度、高频率、低成本化等方向发展,这对滤波器、谐振器等器件的性能要求日益严苛。而用于制造滤波器等器件的......
随着半导体照明技术的快速发展,YAG:Ce3+黄色荧光粉的使用量也逐年增加,为了满足LED灯的发光效率,对于荧光粉的荧光转换效率提出了......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术具有优异的高频、高速传输以及宽通带特性,已经成为电子元器件集成化、模块化的首选制备方式,广泛应用于信息......
陶粒支撑剂广泛应用于水力压裂开采中,起支撑裂缝和增加裂缝导流能力的作用。目前国内主要使用高品位铝矾土作为主要原料,再添加锰......
纳米银焊膏能够实现低温连接、高温服役,同时具有优异的导电、导热性能,其缺点是非常容易发生电化学迁移。本文采用脉冲激光沉积成......
低温共烧多层压电陶瓷由于其集成度高、体积小、压电和介电性能好等优点已经在集成电路等领域得到了广泛的应用。因此,找到可用于......
人类经济飞速发展,对能源的需求越来越大,但当前现状并不乐观,传统能源被过度使用,材料利用率较低,释放出大量的废热,环境被污染,......
ZnO压敏陶瓷由于具备非线性伏安特性高、浪涌吸收能力好、响应速度快、漏电流小等优点特性,广泛应用在家电、通讯、交通、军工、高......
为制备高掺杂的掺镱光纤预制棒纤芯材料即掺镱石英玻璃,本文采用溶胶凝胶工艺制备光纤预制棒用掺镱硅凝胶。侧重研究硅源种类、溶......
ZTA陶瓷具有耐腐蚀、耐磨损、高硬度及高性价比等特性,是一种应用广泛的高性能结构陶瓷材料。采用纳米原料,在ZTA中引入Ti C可以进......
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