【摘 要】
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电子封装的快速发展,使CBGA（陶瓷焊球阵列封装）、PBGA（塑料焊球阵列封装）、QFN（方形扁平无引脚封装）、0201、01005（封装尺寸）及各阻容元件得到了广泛应用,而元件安装密度的增加和引线间距的细小化对表面贴装技术及其所用焊锡膏提出了更高的要求。焊锡膏的特定印刷性及抗塌落性已成为目前回流焊接技术发展的重点。而我国在这一领域起步较晚,尤其是在细间距、精细间距和超细间距领域,所用焊锡膏完全依
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电子封装的快速发展,使CBGA（陶瓷焊球阵列封装）、PBGA（塑料焊球阵列封装）、QFN（方形扁平无引脚封装）、0201、01005（封装尺寸）及各阻容元件得到了广泛应用,而元件安装密度的增加和引线间距的细小化对表面贴装技术及其所用焊锡膏提出了更高的要求。焊锡膏的特定印刷性及抗塌落性已成为目前回流焊接技术发展的重点。而我国在这一领域起步较晚,尤其是在细间距、精细间距和超细间距领域,所用焊锡膏完全依靠进口。论文以高触变细间距Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡膏为研究目标,通过优化焊锡膏用焊剂组分中的成膜剂、活性剂、溶剂及触变剂和焊锡膏用焊锡粉等,运用丝网印刷和回流焊技术,以及热重分析（TGA）、粘度仪、SEM等多种分析方法。研究了焊剂组分中的成膜剂、活性剂及溶剂对焊锡膏的细间距印刷性和焊接性的影响。同时,也探讨了触变剂、焊锡粉含量及焊锡膏涂覆量对细间距用焊锡膏抗塌落性和焊接性的影响,并分析讨论了它们的相互关系和影响机理,主要获得以下结论:（1）在以四氢糠醇为溶剂,KE-604与Foral AX-E以1:2组成的复配松香为成膜剂,获得焊锡膏的细间距印刷性能最好,可实现0.41mm的细间距焊盘印刷。（2）复配溶剂采用四氢糠醇与二乙二醇单己醚按1:1组成,成膜剂为KE-604与Foral AX-E以1:2组成的复配松香,细间距焊盘的印刷间距减至0.33mm。（3）采用改性氢化蓖麻油和BE1按1:2组合成复配触变剂,溶剂为四氢糠醇,成膜剂为KE-604与Foral AX-E以1:2组成的复配松香,所得焊锡膏的抗塌落性优良,其细间距焊盘印刷间距可达0.20mm。且焊锡膏的焊点塌落度随着触变剂含量的增加呈现先增大后减小的趋势,复配触变剂含量为6%,并以高温烧入方式添加时,焊点塌落度达到最低水平,为0.290mm。以低温方式添加触变剂时,焊点塌落度进一步减小至0.287mm。（4）焊点塌落度随焊锡粉含量的增加先降低后升高,当焊锡粉含量为89.0%时,焊点塌落度达到最低值,为0.261mm,且焊锡膏涂覆量越少,抗塌落性越好,焊点塌落度最低为 0.253mm。（5）获得最优助焊剂的主要组成为:KE-604和Foral AX-E按1:2组成成膜剂,占助焊剂质量的40%,己二酸和壬二酸以1:3组成复配活性剂,占助焊剂质量的7.5%,四氢糠醇和二乙二醇单己醚按1:1组成复配溶剂,占助焊剂质量的35%,改性氢化蓖麻油和BE1以1:2组成复配触变剂,占助焊剂质量的7%。用该助焊剂与焊锡粉以11:89混合而成的焊锡膏,具有高触变性（触变系数,Ti=0.813）,良好的抗冷、热塌落性,其焊点的最小塌落度为0.180mm,且元器件的最小焊接桥连距离小于等于0.06mm,满足细间距焊接要求。
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