抗塌落性相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

抗塌落性相关论文

高触变细间距无铅焊锡膏制备与性能研究

电子封装的快速发展,使CBGA（陶瓷焊球阵列封装）、PBGA（塑料焊球阵列封装）、QFN（方形扁平无引脚封装）、0201、01005（封装尺寸）及各阻容元件......

学位

无铅焊锡膏细间距印刷性抗塌落性

松香树脂对SnAgCu焊膏性能的影响

通过焊膏回流焊接铺展性能及其抗塌落能力测试分析,研究了助焊剂中氢化松香和聚合松香的总含量以及它们的复配比例对SnAgCu焊膏性......

期刊

无铅焊膏松香铺展性抗塌落性回流焊接

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