随着电子产品向智能化、微型化、柔性化及网络互联化发展,亟需发展与之匹配的粉体材料。银粉具有优异的导电性和热稳定性,被广泛应用在电子封装和印刷电子领域。但Ag价格较贵,且易发生迁移而导致器件电阻骤增或短路自通。金属Cu、Sn虽价格低,但热稳定性不佳,很难替代Ag而大规模使用。用添加Cu或Sn的Ag系合金粉来替代纯Ag粉使用,是目前较为经济和有效的一种途径。另外,直流电弧等离子体蒸发法制备的纳米材料产物纯净度高、生产过程简单、产率高、环境友好,是制备合金纳米粉体极具优势的一种方法。本文采用直流电弧法在不同气氛下分别制备了Ag-Cu、Sn-Ag和Sn-Ag@C合金纳米粉体,通过XRD、TEM、XPS、EDS对纳米粉体进行结构、形貌表征,通过四探针法测试样品的薄片电阻率研究了其电性能,通过TGA考察了纳米粉体的热稳定性能。通过对实验结果进行分析和讨论,得出以下结论:（1）合金纳米粒子结构与形貌。Ag-Cu合金纳米粒子呈球形,表面覆盖氧化层,粒径为80-90 nm,Ag与Cu以互相固溶的形式存在。Sn-Ag合金纳米粒子为球形,粒径在100 nm左右,主要以Ag₃Sn和单质Sn相存在,Ag₃Sn表面的氧化层更薄,热稳定性更好,合金粒子表面氧化物主要为SnO_x。Sn-Ag@C纳米复合粒子为一维棒状结构,长为100-200 nm,一端为球型,直径为20-30 nm,表面包覆2-3 nm碳层,碳层下存在少量SnO_x氧化物。单质Sn的催化作用是棒状粒子形成的主要原因。（2）合金纳米粒子导电性能与热稳定性。与单质Cu、Sn纳米粉体相比,合金纳米粉的导电性能更好,且Ag含量越高导电性能越好。Sn-Ag合金纳米粉体的导电性能优于相同Ag比例的Ag-Cu合金纳米粉体。Sn-Ag@C纳米粒子表现出介电行为,其导电机制可以用电子限域理论解释。高温烧结导致氧化银分解为Ag,使得Ag-Cu合金纳米粉体的电阻率明显减小,但对Sn-Ag和Sn-Ag@C纳米粉体的电阻率影响很小。钝化过程中产生的薄氧化层可提高合金纳米粒子的抗氧化性。Sn-Ag@C纳米粒子具有最好的抗氧化能力,说明碳层可隔离氧气,但温度高于365℃后,由于其碳层发生烧蚀而抗氧化能力下降。