有源相控阵雷达是当前军事雷达系统研究的主流趋势,有源相控阵雷达具有相当多的优点:可同时形成多个独立波束,且波束指向非常灵活、迅速,能够同时实现搜索、识别、跟踪、制导、无源探测等多种功能;多目标接战能力强,能同时监视、跟踪多个目标;抗干扰性能好;另外,相控阵雷达的可靠性高,即使少量模块失效仍能正常工作。作为构成有源相控阵雷达的关键模块,T/R组件的性能好坏直接影响着整个雷达系统的工作。小型化的T/R组件的研究对雷达技术的发展有着深远的意义,基于机载、舰载等移动式武器平台的研究,则对T/R组件提出了小型化、高性能以及高可靠性等多种需求。SiP(system in package)技术的提出与发展,正好符合了对T/R组件的研究趋势。作为一种新型且发展迅猛的封装技术,SiP技术可以凭借自己独特的优势来推动整个T/R组件的发展。本文首先介绍了T/R组件的研究背景,阐述了SiP技术的发展历程,并对国内外基于SiP技术的T/R组件的研究发展情况作了大致的介绍。简单的介绍了电路系统的协同设计及其相关概念,根据本文的研究对象提出了基于SiP技术的T/R组件系统级协同设计方案,该协同设计方案为整个T/R组件的研发构建出一个系统性的框架,并在总体方案设计、收发支路设计、多层基板传输及互连、关键技术的可行性等多个方面详细的阐述了系统级协同设计的实施流程。根据理论分析以及对国内的多层板加工工艺的了解,提出了一种新的多层复合媒质基板技术,阐述了以该多层板为载体的电路设计的优点。然后具体地研究了所设计的T/R组件的热性能,从单独芯片散热方案的提出和优化到对整,T/R组件系统的热环境研究,从根本上保证了T/R组件正常工作时需要的良好的热环境。根据对不同模块和关键技术的研究结果,在与厂家对加工工艺等方面积极沟通的前提下,对T/R组件进行电路设计、加工和调试,针对每一次测试所出现的问题,有效地反馈到设计层面设计,经过不断优化和完善设计,使之能够满足相应指标,最终完成对基于SiP技术的X波段T/R组件的设计。