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因具有优异的粘结强度、疏水性能、电学性能、耐溶剂性、耐腐蚀性等，使得环氧树脂被广泛的应用在航天航空、电子电器、国防军工等诸多领域。同时环氧树脂也极大的满足了复合材料对基体树脂的要求，通过合理的配方设计、制备工艺以及最后的固化工艺，可以制备得到综合性能优异的环氧树脂基复合材料。
本文工作主要分为以下五个部分：
一、无溶剂高性能环氧基体树脂的研制；
通过合理的配方设计和工艺处理，制备得到3种高性能无污染的环氧基体树脂。3种环氧基体树脂室温拉伸剪切强度均在20MPa以上，吸水率均在1%以内，体积电阻率均在1*1013Ω.cm以上等，具有良好的综合性能，满足下一步制备复合材料对环氧基体树脂的要求。
二、高量水晶废渣-玻纤增强环氧树脂基复合材料的制备与性能研究；
采用上一步制得的环氧基体树脂，结合水晶废渣及玻璃纤维制得水晶废渣复合材料。经测试3种水晶废渣复合材料的弯曲强度均在80MPa以上，红外光谱显示均已完全固化，热失重初始分解温度均在300℃以上，表面能均在45mJ/m2以下，吸水率均在1%以内，体积电阻率均在1*1013Ω.cm等，达到预期目的。
三、高量大理石粉-玻纤增强环氧树脂基复合材料的制备与性能研究；
同第二部分工作类似，将环氧基体树脂与无机粉体等结合制得大理石粉复合材料。经测试3种大理石粉复合材料弯曲强度均在80MPa以上，红外光谱显示均已完全固化，热失重初始分解温度均在300℃以上，表面能均在50mJ/m2以下，吸水率均在1%以内，体积电阻率均在8*1013Ω.cm以上，具有良好的综合性能。
四、4,4-二氨基-4"-羟基三苯甲烷（DAHTM）的合成及其聚酰亚胺树脂的制备与性能研究；
针对第一部分合成的环氧基体树脂再进一步改性，合成环氧基体树脂改性剂。经测试聚酰亚胺树脂拉伸强度最高可达104.6MPa、最大紫外可见光透过率均在86%以上、吸水率均在1%以内、体积电阻率均在1*1013Ω.cm以上、高温拉伸剪切强度较稳定，达到下一步制备DAHTM型复合材料的要求。
五、DAHTM型聚酰亚胺-环氧树脂复合材料的制备与性能研究；
将上一步合成所得的环氧基体树脂改性剂引入到第一步制得的环氧基体树脂中，再结合无机粉体等制备得到DAHTM型无机粉体复合材料，经测试DAHTM型无机粉体复合材料弯曲强度均在80MPa以上，红外光谱显示均已完全固化，热失重初始分解温度均在270℃以上，表面能均在50mJ/m2以下，吸水率均在1%以内，体积电阻率均在1*1013Ω.cm以上，具备较优异的综合性能，可在多种领域应用。
本文工作主要分为以下五个部分：
一、无溶剂高性能环氧基体树脂的研制；
通过合理的配方设计和工艺处理，制备得到3种高性能无污染的环氧基体树脂。3种环氧基体树脂室温拉伸剪切强度均在20MPa以上，吸水率均在1%以内，体积电阻率均在1*1013Ω.cm以上等，具有良好的综合性能，满足下一步制备复合材料对环氧基体树脂的要求。
二、高量水晶废渣-玻纤增强环氧树脂基复合材料的制备与性能研究；
采用上一步制得的环氧基体树脂，结合水晶废渣及玻璃纤维制得水晶废渣复合材料。经测试3种水晶废渣复合材料的弯曲强度均在80MPa以上，红外光谱显示均已完全固化，热失重初始分解温度均在300℃以上，表面能均在45mJ/m2以下，吸水率均在1%以内，体积电阻率均在1*1013Ω.cm等，达到预期目的。
三、高量大理石粉-玻纤增强环氧树脂基复合材料的制备与性能研究；
同第二部分工作类似，将环氧基体树脂与无机粉体等结合制得大理石粉复合材料。经测试3种大理石粉复合材料弯曲强度均在80MPa以上，红外光谱显示均已完全固化，热失重初始分解温度均在300℃以上，表面能均在50mJ/m2以下，吸水率均在1%以内，体积电阻率均在8*1013Ω.cm以上，具有良好的综合性能。
四、4,4-二氨基-4"-羟基三苯甲烷（DAHTM）的合成及其聚酰亚胺树脂的制备与性能研究；
针对第一部分合成的环氧基体树脂再进一步改性，合成环氧基体树脂改性剂。经测试聚酰亚胺树脂拉伸强度最高可达104.6MPa、最大紫外可见光透过率均在86%以上、吸水率均在1%以内、体积电阻率均在1*1013Ω.cm以上、高温拉伸剪切强度较稳定，达到下一步制备DAHTM型复合材料的要求。
五、DAHTM型聚酰亚胺-环氧树脂复合材料的制备与性能研究；
将上一步合成所得的环氧基体树脂改性剂引入到第一步制得的环氧基体树脂中，再结合无机粉体等制备得到DAHTM型无机粉体复合材料，经测试DAHTM型无机粉体复合材料弯曲强度均在80MPa以上，红外光谱显示均已完全固化，热失重初始分解温度均在270℃以上，表面能均在50mJ/m2以下，吸水率均在1%以内，体积电阻率均在1*1013Ω.cm以上，具备较优异的综合性能，可在多种领域应用。