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研究背景：种植体周围软组织的附着丧失易导致种植体周围炎,从而影响种植体的远期成功率。研究表明内基板(IBL)中层粘连蛋白5(LN-5)的表达不足,是造成种植体牙龈界面中上2/3结合薄弱的重要原因。为了使种植体植入后能长期抵抗口腔细菌的感染以维持种植体的功能稳定,有研究尝试改善钛种植体的表面特性,从而建立良好的种植体-软组织生物学封闭。基因治疗是近年来生物医学领域的研究热点,从基因水平出发来研究钛片表面上皮细胞的粘附机制,进一步促进种植体牙龈界面的愈合,是一种很有前景的治疗方法。我们之前的研究也已证明利用层层静电自组装技术(LBL)能在钛片表面成功构建基因薄层并使其发挥其生物学效应。研究目的：本实验通过在钛片表面构建LAMC2(cDNA)基因薄层,改善种植体表面的理化性能,并评价基因薄层对上皮细胞的生物学效应,为种植体-软组织界面生物学封闭的完善形成提供治疗思路及科学合理的实验依据。研究方法：本实验应用基因治疗技术和层层静电自组装技术(LBL)在光滑钛片表面组装由壳聚糖(CS)、透明质酸(HA)、阳离子脂质体-cDNA复合物(LDc)组成的基因薄层。通过X射线光电子能谱(XPS),原子力显微镜(AFM),表面接触角测量(SCA)来分析组装基因薄层前后钛片表面的理化性能；采用核酸标记,荧光显微镜分析基因薄层对cDNA的释控；在有基因薄层的钛片表面(CS-(HA-LDc)5)及对照组钛片表面(CS-(HA-Lip)5. control)培养HEK293细胞,评价基因薄层对HEK293细胞的生物学效应。研究结果：XPS、AFM、SCA及核酸标记结果证明LAMC2基因薄层成功组装到钛片表面；基因薄层对cDNA控制释放时间与其组装层数呈正相关；HEK293细胞可被转染,且在组装层数达到5层时转染效率最高,ELISA结果显示在4d时CS-(HA-LDc)5组HEK293细胞分泌的LN-5浓度高于其他两组,且三组之间有统计学差异(P<0.05)。2d和6d时CS-(HA-Lip)5组和CS-(HA-LDc)5组明显高于control组(P<0.01),而CS-(HA-Lip)5组和CS-(HA-LDc)5组之间没有统计学差异(P>0.05)。CS-(HA-LDc)5组和CS-(HA-Lip)5组早期(24h内)粘附和后期(2d、4d和6d)增殖粘附效率相较control组均有显著提高(P<0.01),且培养4d和6d后CS-(HA-Lip)5和CS-(HA-LDc)5两组之间亦有统计学差异(P<0.05),CS-(HA-LDc)5组钛片表面粘附的细胞数明显增加。结论：层层静电自组装技术构建的LAMC2基因薄层能成功组装到光滑钛片表面,改善钛片表面的理化性能,提高钛片表面的生物相容性。该基因薄层形成的释控系统能够缓慢释放cDNA,并转染HEK293细胞,促进LN-5的表达,对HEK293细胞早期粘附和晚期增殖粘附都有促进作用。因此,构建LAMC2基因薄层是提高上皮细胞在种植体材料表面粘附增殖效率的一种可行而有效的方法。