随着电子业朝着微细化、简单化、低污染方向发展，传统的化学镀铜工艺已无法满足要求。将激光引入化学镀工艺中不但可以简化工艺，而且可在无掩膜的情况下完成选择性化学镀铜，其过程由计算机精确控制。化学镀铜最关键的步骤是使其表面产生诱发化学镀的活化种，传统的重金属活化方式不仅工艺复杂、价格昂贵并且对环境有污染。本论文围绕一种激光诱导化学镀铜技术，开展工艺机理讨论与实验研究。此工艺无需经过钯活化即可在塑料基体表面选择性沉积铜。本文采取的具体工艺过程是，采用SPI光纤激光器（波长1064nm）对改性塑料试件做表面处理，再将其放入5%NaOH溶液中超声清洗10min，用蒸馏水冲洗干净晾后干直接放入化学镀液中即可在激光照射区沉积铜。通过深入的实验分析，结合X射线光电子能谱、扫描电子显微镜、表面粗糙仪、光学显微镜等实验仪器对实验样品进行表征，探讨了激光诱导化学镀铜的机理，得出以下结论：一方面，激光的辐照粗化了塑料基体表面，使得之后的沉铜能和基体产生“锁扣”效应，提高镀层与基体表面的结合强度；另一方面，激光的辐照使得塑料基体中所含的铜基有机物分解释放出铜粒子作为之后化学镀铜的催化活性中心，相当于完成了活化处理。通过改变激光功率、脉冲频率、扫描速度、扫描间距等参数，观察它们对刻线形貌、宽度、连续性的影响，从而确定了激光表面处理的最佳工艺条件。同时，较为系统地研究了化学镀液中络合剂、添加剂、镀液PH、溶液温度等对沉积速率和镀层性能的影响，得到了塑料基板选择性化学镀铜的优化工艺。并对镀铜层做了综合评价，所得镀铜层图形清晰，电阻率为2.2u·cm，与纯铜的标准电阻率为1.6u·cm在同一数量级，镀层导电性良好；胶带测试结果显示，镀层与塑料基板结合牢靠。