目前,国内电子元件压塑机的上料还处于人工或半自动化状态,劳动强度大,效率低,工作环境恶劣,无法满足企业需求。论文以压塑机电子元件自动上料为研究目标,设计其自动上料机器人解决该问题。论文通过电子元件上料过程工艺分析,规划电子元件管芯自动上料位置,设计了上料机器人运动轨迹。在此基础上,通过对典型机器人结构与工作空间特点分析,并结合上料机器人运动,设计了直角坐标型电子元件自动上料机器人机构。依据该机器人机构提出了机器人整体结构方案,并完成了机器人结构设计;采用PRO/E软件建立了机器人三维模型,通过对导入到ADAMS软件中的三维模型添加材料属性及相应的运动,建立了机器人虚拟样机。然后,在此虚拟样机上,进行了机器人自动上料的运动学仿真,仿真结果表明,所设计的机器人能够实现电子元件自动上料功能。最后,对自动上料机器人的驱动及结构进行设计与校核,结果表明,所设计的机器人结构满足强度要求。设计自动上料机器人,提高了电子元件上料效率,降低了工人劳动强度,改善工人劳动条件,也为其他上料自动化实现提供了参考。