近年来,由于半导体产业以及太阳能光伏产业的快速发展,市场上对单晶硅材料的需求量在不断增加。单晶硅在生产过程中会受到一些不确定因素的影响,从而形成例如裂纹、杂质、气泡等缺陷。单晶硅后续应用需要切片,生产过程中所产生缺陷会对切片工序有严重影响。故而,如何在切片工序之前发现这些缺陷是至关重要的。　　针对这一问题,有人提出应用超声无损检测的方法来检测硅棒内部缺陷,并已开始研究。由于单晶硅棒形状的特殊性,课题采用了超声波透、反射结合圆周遍历的检测方法。为了能够更高效、准确的检测出单晶硅棒内部的缺陷,需构建一个工作效率高,实用性强的实验平台。　　本文主要设计了一个可自动控制的圆周遍历检测平台作为超声波检测实验的平台,用来提高单晶硅棒内部缺陷检测的效率和可靠性。机械检测平台主要包括旋转机构、平移机构和提升机构三个部分,旋转机构采用内部为蜗轮蜗杆机构的旋转台来实现,平移机构和提升机构均采用了结构简单,安装方便的线性模组来实现。控制系统在总体上采了用集散式(DCS)的控制机制,即以上、下位机两级的控制结构,来实现系统的分散直接控制和集中的监控管理功能。　　本文开展的工作如下:首先介绍了课题的背景及意义,说明单晶硅棒缺陷检测的必要性,引出超声透、反射结合圆周遍历的检测方法;其次针对这一检测方法,提出了对机械检测平台的要求;然后讨论了机械检测台中各个机构中可选的传动机构并对其做出了分析比较,确定了机械检测台的最终方案;接着对检测台作了参数计算及零部件选取,并对部分组件的安装作了必要说明;然后又对其控制系统作了简单的分析介绍,讨论了其系统结构和软、硬件的选取;最后通过实验验证了方案的可行性。