目前，表面贴装及回流焊技术已成为我国电子产品制造业的主要生产技术。电子元器件的回流焊焊接质量不仅直接影响电子产品的不良率，还影响电子产品的使用性能和使用寿命。本课题针对作者所在企业的生产现状，研究LED光源板回流焊的主要失效模式及其改善方法和措施，旨在降低回流焊工艺的产品不良率，提高产品品质和客户信任度。主要内容如下：　　首先，根据LED光源板的实际回流焊过程，针对同产品同批次、同产品不同批次、不同产品不同批次等各种情况下回流焊不良率的统计结果，运用二项分布图分析，得出现有不良为1676PPM，统计确定了回流焊的主要失效模式：空焊和偏移，进行了失效模式分析。　　其次，介绍了相关的故障模式分析工具：量测系统分析、失效模式分析、FEMA等。运用量测系统分析工具，确定现有量测系统是否可以接受；采用过程能力分析，现有过程能力指数CPK为1.13，未能达标需要改善。根据实际生产的统计数据和客观要求，运用适当的分析方法进行了相应的数据分析，进而通过Minitab软件进行了数据处理，实现了数据图形化。在此基础上，分析并找出了影响回流焊接产品质量的主要因素有：刮刀压力、擦拭频率等，并据此给出了改善焊接质量的方法。　　再次，对影响回流焊品质的因素进行了分析和分类，对于因果明确的影响因素直接给出了改进方法；对于因果不明确的因素，运用试验设计(DOE)方法进行分析，并采用回归分析建模的方法确定影响因子之间的相关性，同时根据分析结果给出了改善措施。最后，通过改善前后的数据对比，印刷的过程能力CPK由1.13提升到1.64，生产不良降到了299PPM，验证了改善措施的有效性。　　本课题的研究不仅提高了回流焊接产品的品质和客户信任度，还节省了生产设备和测量仪器的维护成本，对作者所在公司的生产过程起到了现实指导作用。