制袋是软包装印刷生产线上的一个重要组成部分,制袋机是制袋工序的主要加工设备。制袋工序控制包括定位、定长、烫封、牵引和分切等环节,本文研究了烫封温度控制技术。工业电加热设备的恒温控制已是一个很普遍的现象,其控制方法也通常采用传统的Bang-Bang 控制或PID 控制。由于电加热设备温度变化过程是一个大惯性的非线性多变量耦合过程,因而对于精度要求较高的系统,传统控制算法的控制效果并不理想。塑料薄膜是一种对温度非常敏感的材料,要求烫封温度误差小于±5℃,为了提高制袋质量,本文设计了模糊PID 控制器,并在相应的温度控制系统硬件、软件平台上实现了该控制算法,将烫封温度稳态误差缩小到±0.5℃以内。根据温度控制系统预想达到的功能和控制精度要求,本文的主要内容包括:首先建立控制系统的硬件平台。选用80C196KC 高性能单片机作为系统核心,并由ROM、RAM 扩展构成温度控制的最小系统; 选用热电偶为感温元件,用AD590 测量环境温度; 温度信号输入和放大电路,控制信号输出电路,串行通讯接口电路。其次,论文分析了烫刀受热温度变化特性,根据其大惯性、纯滞后和结构参数时变的特点,应用模糊控制技术设计了一种适用于单片机的模糊PID 控制算法,该控制算法的PID 参数可在线调节。用MCS96 汇编语言编制单片机系统程序,实现温度采集、传感器线性化、数字滤波、控制算法、输出控制量、数据通讯。用C++Builder 编制上位机通讯管理软件,实现与下位机控制器实时通讯、数据存储、绘制数据曲线等功能。