高强高导铜合金相关论文
高强高导铜合金在核心电子器件、极大规模集成电路、高速轨道交通、新能源汽车等领域有着较为广泛的应用,这对高强高导铜合金的性......
文章首先对高强高导铜合金材料的基本要求和应用进行了阐述。随后，分析了几种典型的高强高导铜合金及应用，其中主要对高速列车接......
在纯铜中分别加入Cr、稀土元素La、Ce,及同时加入Cr、La 或Cr、Ce,研究加入元素在纯铜中的作用机理以及对铸态组织、导电性、力学......
本文以高强高导铜合金为研究背景，采用真空熔铸→铸锭均匀化→热轧→固溶→冷轧变形→时效工艺制备了Cu-0.5Te、Cu-0.2Zr和Cu-0.5Te......
概述了高强高导铜合金的制备方法及其特点。指出合金化法通过固溶强化和析出强化等手段来强化铜基体，工艺简单，成本较低，但在保持铜合......
摘要铜及铜合金在众多领域得到了广泛应用，然而随着现代工业技术的发展，传统强化方法得到的高强高导铜合金已不能完全满足对其综合性......
高强高导Cu-Cr-Zr合金广泛应用于集成电路引线框架、高速铁路电气接触线以及航空航天等众多领域。现代工业技术的不断发展,对高强......
铜及铜合金具有良好的导电、导热、耐蚀等特性。随着科学技术和社会经济的快速发展，对铜及铜合金的性能提出了更高的要求。其中高强......
<正>第一节概述铸造有色合金是用以浇注铸件的有色合金,主要有铸造铝合金、铸造镁合金、铸造钛合金、铸造铜合金、铸造高温合金等,......
铜及铜合金由于其优良的导电导热性广泛应用于电子封装材料、硅芯片衬底、触头开关、电焊用电极材料等领域。随着工业要求标准提高......
随着电子信息产业的高速发展，对集成电路主要组成部分之一的引线框架铜合金材料的性能要求越来越高。理想的引线框架材料的主要性能......
介绍了国内外引线框架用铜合金的研究、生产和应用的现状,以及获得高强、高导铜合金的基本原理与方法,例如固溶强化、加工硬化、第......
本文利用中频感应熔炼铸造及真空感应定向凝固铸造分别制备了Cu-Cr-Ti合金和Cu-Cr-Ti原位复合材料,并进行了冷拔及热处理,研究Cu-C......
随着科学技术的突飞猛进,对导电导热用铜合金的要求越来越高,对高性能铜合金的研究与开发是近年来材料工作学者的研究热点之一。目......
随着电子工业的发展,满足超大规模集成电路引线框架材料的理想性能要求为：抗拉强度σb>600MPa,显微硬度HV>180,导电率>80%IACS,软化......
本文以高强高导铜合金为研究背景,采用硬度测试、电导率测定、金相分析、X衍射分析(XRD)、扫描电子显微分析(SEM)、透射电子显微分......
1概述铸造有色合金,是用以浇注铸件的有色合金,主要有铸造铝合金﹑铸造镁合金、铸造钛合金、铸造铜合金﹑铸造高温合金等,近年来又发展......
高强高导电铜合金属于功能材料与结构材料的一种,具有优良的综合性能,在电子、机械等领域被广泛应用。本文对高强高导铜合金的新型......
研究了各种高强高导铜合金在400℃和500℃的空气中的周期氧化行为。结果表明,几种高强高导铜合金的抗氧化性的高低顺序为：Cu-Zr-As......
