将Li2CO3和电解二氧化锰混合球磨，得到尖晶石（LiMn2O4，简称为LMO）的前驱体，采用化学沉积法在前驱体的预烧产物表面包覆Al（OH）3，然后在750℃......

电气电子领域中,高集成度的发展趋势要求材料不仅具有优良的导热性能,还需绝缘、质轻、易加工成型、抗冲击、耐化学腐蚀等,传统的......