非匹配封接相关论文
“14针密排”玻璃-金属封接件在生产及应用过程中常会出现玻璃炸裂，继而引起元件封接强度、气密性、热稳定性及耐冲压性等综合性能......
<正> 前言 随着电子工业的发展和新技术领域的出现,对低温封接玻璃的需求不仅种类繁多,而且十分迫切。低温封接玻璃作为一种粘结材......
本文探讨了铁封元件的非匹配封接原理及其结构设计。试验表明,对带芯材的环状铁封元件应用非匹配压缩封接技术进行封接,元件的应力......
