非匹配封接相关论文
一、概述玻璃与金属的封接,分匹配封接和非匹配封接。在我国航空电器行业中,目前一般采用4J29膨胀合金与DM-305或DM-308玻璃进行......
我厂生产的大型陶瓷真空电容器,其封接件直径为φ306mm,高为180mm,材料是无氧铜和95%Al_2O_3瓷,采用活性封接法。众所周知,无氧铜......
本文探讨了铁封元件的非匹配封接原理及其结构设计。试验表明,对带芯材的环状铁封元件应用非匹配压缩封接技术进行封接,元件的应力......
“14针密排”玻璃-金属封接件在生产及应用过程中常会出现玻璃炸裂,继而引起元件封接强度、气密性、热稳定性及耐冲压性等综合性能......
本文探讨了铁封元件的非匹配封接原理及其结构设计。试验表明,对带芯材的环状铁封元件应用非匹配压缩封接技术进行封接,元件的应力......