陶瓷球栅阵列相关论文
在现代雷达系统中，相控阵雷达以其得天独厚的优势依然占据着强势的地位，其中作为核心器件的收发组件发挥重要的作用。伴随着组件高集......
本文阐述了陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装焊点的材料、基本结构、应用领域和可靠性,重点论述了影响CCGA焊点可靠性的主要因素。目前有关C......
为有效准确地模拟和预测陶瓷球栅阵列（Ceramic Ball Grid Array,CBGA）在复杂热载荷下的失效问题,建立一种整体与局部相结合的CBGA三......
简要介绍了BGA的概念、分类、发展现状、应用情况等.BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进sMT(表面贴装技术)与sMD(表面贴装元......
介绍了一种基于陶瓷球栅阵列（CBGA）技术的多通道直接数字合成器（DDS）封装结构设计,提出了一种改进隔离度的CBGA基板实现形式,并利用Ans......
深空探测的环境多为极低温大温变环境,研究电子器件在此极限条件下的可靠性具有重要意义.采用多线性等向强化(MISO)本构模型描述Sn......
随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质......
为了研究焊膏厚度对氮气保护再流焊ＣＢＧＡ组装板可靠性的影响。设计采用０．１０ｍｍ，０．１５ｍｍ，０．２０ｍｍ三种厚度的焊膏和压缩空气与氮气保护再流焊来准备ＣＢＧＡ组装可靠性试样......
陶瓷球栅阵列(CBGA)器件在军事和航空航天电子设备中得到了广泛使用,由于器件基板与印制板之间热膨胀系数不匹配,焊点易于产生应力......
采用ANSYS分析软件,将组件简化为二维模型的焊点应力应变有限元分析。通过研究三种BGA球(0.76 mm、1.0 mm、1.3 mm)组件,利用有限......
文章运用有限元分析软件ANSYS，建立了陶瓷球栅阵列（CBGA）封装的三维有限元模型，模拟出热载荷作用下CBGA封装的三维热应力应变分布．研究......
