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液体冷却进入封装器件和印制板在PCB上安装元器件的密度在增加,IC器件的功率也在增加,这势必产生的热量越来越大,那么散热冷却问题......
本文对除热量的构成进行了讨论,并对冷冻水、楼板和内墙造成的除热量的逐时分布进行了估算,用某大厦空调运行的实测数据进行了验证......
