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半导体芯片制造与封装领域是影响国家经济发展的重点领域。芯片键合是把半导体芯片固定到基材上或者封装体上的过程。这个过程中要......
本文着重于对化学镍钯金(ENEPIG)的金线键合过程进行探讨,通过一系列试验对化学镍钯金各镀层在金线键合过程中的作用进行研究,总结......
本文介绍了静电键合工艺仿真模型及其过程仿真,对平板电极、单点电极、多点电极的键合电流和键合进程进行了建模,采用动态工艺......
在HPLC氨基固定相的键合过程中,引入叔丁氧羰酰基作为氨基硅烷中氨基的保护基团,脱去保护基后可重新还原为功能基团.实验结果表明,......
喷射钎料球键合能实现超小间距和柔性化的微电子互连，具有极好的应用前景。但是，其复杂的成型过程极易导致焊点缺陷的产生。同时，国内......
鉴于热超声芯片封装工艺的键合点空间高度局部化和时间瞬态性等特点，通过分析系统前端PZT阻抗和功率的动态变化规律，研究了芯片金球......
温度补偿压电基板是美国Ziptronix公司采用低成本压电材料(如LiTiO3和LiNbO3)与玻璃，石英或者其它低膨胀系数材料制成。基板的键合......
以键合点对换能系统的相互作用为考虑的出发点,建立了有时变阻尼项的动力学模型来反映键合过程。通过Matlab数值仿真研究此模型的......
本文主要工作是对U-3000型粗铝丝引线键合机的超声换能系统在不同键合压力下的键合过程振动特性进行研究。通过电压触发的方式,利......
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