铺展面积相关论文
借助于浮子对水面铺展剂的铺展速度和面积测定方法进行了研究.采用添加指示剂的方法对照,分别测定6种浮子水面铺展剂的铺展速度和......
采用水调法、酒精混研法和湿法工艺制备了A35(E5)和B34(1112点附近)两类KF-CsF-AlF3系中温铝钎剂,应用差示扫描量热法(Dsc)测......
介绍了一种铜磷锡药皮钎料,分析了钎剂比例对铜磷锡药皮钎料润湿性能的影响.试验结果表明:有无钎剂下,铜磷锡药皮钎料均在紫铜上具......
电子产品的迅猛发展推动着集成电路封装向高密度、高性能以及智能化模式发展。球栅阵列(Ball Grid Array,简称BGA)封装技术满足电......
分别用3种润湿性测量方法(铺展面积测量法、润湿力测量法和润湿角测量法)做了不同松香浓度和不同助焊剂下的钎料Sn-37Pb的润湿性,......
研究了不同含量的稀土元素Er对Sn-0.7Cu钎料组织及性能的影响,并利用XRD和SEM对添加稀土元素前后钎料的微观组织进行了分析。结果......
研究了4种Al-Si-Cu-Ni-Re钎料的熔化特性,在6063铝合金上的润湿性和填缝性能.及其6063铝合金钎焊接头的抗剪切性能.试验结果表明；4......
以YAG激光为热源，研究较低真空环境下无钎剂Sn/Pb钎料在裸Cu焊表面的铺展润湿行为。采用新方法精确测定模拟微组装焊点的钎料铺展面......
该文介绍了一种新的Ｐｄ－Ｎｉ基高温钎料，该钎料对ＧＨ３０３０合金的润湿角为６℃，铺展面积６８０ｍｍ〈’２〉，填充宽度０．４３ｍｍ，漫流长度大于１００ｍｍ，接头高、低温抗拉强度２５０ＭＰａ，３７６ＭＰａ，抗剪强度１２５ＭＰａ，２２７ＭＰａ。对钎......
本文介绍了一种新型PdNiAgCrMo高温钎料，该钎料对GH625合金的润湿角为19°，铺展面积370mm，填充宽度80mm，接头高低温抗拉强度368.4MPa，38......
随着电子信息技术的快速发展，铅对环境保护及人类健康的危害问题已被广泛关注，世界各国纷纷制定了相关的法律法规来限制含铅钎料的生......
骨矿化过程中,呈圆形的活跃的成骨细胞可以分泌大量胞外基质,逐渐将自身包埋于狭小空间内,并最终分化为成熟的骨细胞;同时,还有一......
在生物体内，各种生化因子会参与对细胞的生理过程的调控，但物理环境也是影响细胞生长和分化的重要调节因素，例如细胞外的空间结构限定......
分别用3种润湿性测量方法(铺展面积测量法、润湿力测量法和润湿角测量法)做了不同松香浓度和不同助焊剂下的钎料Sn-37Pb的润湿性,......
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研制出了适合ZA合金钎焊的钎料、钎剂;确定了合适的钎焊工艺.探讨了适合ZA合金的炉中钎焊及火焰钎焊的钎焊工艺参数.得出了用这2种......
分别用3种润湿性测量方法(铺展面积测量法、润湿力测量法和润湿角测量法)做了不同松香浓度和不同助焊剂下的钎料Sn-37Pb的润湿性,......
利用OM、XRD衍射仪、SEM及其自带的EDS能谱分析仪、万能试验机研究Sn元素添加量对Zn-10Al钎料合金显微组织、物理性能以及焊接性能......
在 H2PtCl6催化下,1,1,1,3,5,5,5-七甲基三硅氧烷（HTSO）和烯丙基聚氧乙烯醚（FAE-10）经硅氢加成反应先制得端羟基聚醚改性三硅氧烷（TPETS......
将化学镀技术用于钎焊材料领域，以BAg35CuZnSn钎料为研究对象，在其表面化学镀覆金属锡层，研究化学镀施镀时间、加热温度、保温时间对B......
为了揭示不同表面结构的杂草叶片上雾滴的铺展和蒸发情况差异,设计试验研究了0.5%草甘膦在含有系列体积分数有机硅助剂的情况下,选......
锌基钎料润湿性差已经成为锌基钎料推广应用的瓶颈.通过在传统松香中加入适量有机酸活性剂、溶剂、缓蚀剂及表面活性剂等化合物组......
采用铺展试验法研究了Sn-9Zn钎料配合自制Sn-Zn系钎料专用助焊剂、NH4Cl-ZnCl2助焊剂、树脂型助焊剂以及水溶性助焊剂在铜板上的铺......
采用商用水洗钎剂，以铺展面积和润湿角来表征钎料的润湿性能，研究了Ag、RE对Sn-Ag-Cu-RE系无铅钎料润湿性的影响。结果表明，添加微量R......
采用润湿平衡法，研究了水洗钎剂条件下Sn2、5Ag0、7CuxRE无铅钎料合金在1206片式元器件和Cu焊盘上的润湿特性。结果表明，添加0．1％（质量......
采用合金化原理在Zn4A13Cu基体上添加0～15％Sn，研究了Zn4lA13CuxSn钎料合金的电阻率和钎焊工艺性能．结果表明，随着sn元素添加量的增加，Zn4......
讨论了电子软钎料的钎焊性能及其影响因素，钎料的钎焊性能很大程度取决于钎料对基板的润湿性能，而润湿性能与液态钎料在基板上的液、......
主要研究了添加Ni对Sn-0.7Cu焊料的物理性能及其润湿性能的影响,分别测试了焊料的熔化温度、电阻率、热膨胀系数、抗腐蚀性能及其......
采用显微组织分析、熔化特性测定及力学性能测试等试验方法研究了不同Ni含量Cu-6.5P钎料的显微组织和性能。结果表明,向Cu-6.5P钎......
颗粒增强是提高合金性能的重要手段之一.增强体的不同含量对基体的性能会产生不同的影响.分析和讨论了Cu的不同体积分数对Cu颗粒增......
采用数码摄影技术与AutoCAD软件结合，探讨一种无需专用仪器测量锡焊料铺展性试验试件铺展面积的方法。......
讨论了电子软钎料的钎焊性能及其影响因素，并采用铺张面积法对Sn-Zn-Ag系钎料钎焊性能进行评估。钎料的钎焊性能很大程度上取决于钎......
采用润湿平衡法，研究了水洗钎剂条件下Sn-2．5Ag-0．7Cu-xRE无铅钎料合金在1206片式元器件和Cu焊盘上的润湿性。结果表明，添加质量分数为......
Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料已广泛应用于电子封装中,但是与传统的Sn Pb钎料相比,其抗冲击能力相对较差,且成本远远高于锡铅钎料。因此,......
用润湿力试验和铺展试验来确定活性组分和溶剂,研制了一种以醇作为溶剂的免清洗助焊剂。结果表明:该助焊剂选用复合有机酸和有机胺......
通过比较新型添加剂GT与市售添加剂NF制备神华煤水煤浆的成浆效果,以及2种添加剂制得浆体的表观形貌、铺展面积和失水速率的差异,......
SnCu共晶钎料是公认的SnPb钎料最具潜力替代品,尤其在波峰焊上,但与其他无铅钎料相比,该钎料物理性能及铺展性能差,严重影响其广泛......
熔炼了Sn-3.5Ag、Sn-1.6Cu、Sn-Zn-0.7Cu、Sn-8Zn-3Bi等4种低熔点(低于230℃)合金,根据这4种合金在T2铜基板上的铺展面积确定出铺......
本文以无铅钎料Sn-3.8Ag-0.7Cu为基础研究对象，在其中添加不同量的稀土铈，通过铺展试验和钎焊接头剪切试验，比较系统地研究稀土铈对Sn......
随着社会的发展和人们环保意识的增强,人们越来越重视控制铅的污染,为此世界各国纷纷出台法律限制在电子组装行业中使用含铅钎料。......
通过QCM技术和光学显微镜技术联用实时监测了不同浓度组胺对人脐静脉内皮细胞(HUVEC)黏弹性与形态的影响。结果表明,组胺刺激细胞......
室内试验表明，有机硅表面活性剂Silwet408、非离子表面活性剂OP-10和JFC可显著降低药液的表面张力，其中Silwet408在质量分数为0．05%时......
有机硅表面活性剂Silwet408是一种优良的表面活性剂,在0.5%甲氨基阿维菌素苯甲酸盐乳油2 000倍药液中分别加入0.05%和0.1%Silwet40......
SnCu共晶钎料是公认的SnPb钎料最具潜力的替代品,尤其在波峰焊上,但与其它无铅钎料相比,该钎料物理性能及铺展性能差,影响其广泛应......
