钨铜材料相关论文
W-Cu复合材料具备较好的导热性能、导电性能和低的热膨胀系数,所以被大量用作电接触材料和电极材料。二十世纪九十年代以来,微电子......
为研究钨铜聚能粒子流的侵彻特性，对钨铜多孔药型罩和紫铜板药型罩的侵彻性能进行了试验研究，测试了钨铜聚能粒子流侵彻铝板的穿深与......
用摩擦焊实现了W80Cu20和紫铜之间的连接，并与传统的整体 烧结工艺进行了对比分析，观察了结合界面和拉伸断口。结果表明，摩擦焊焊接接......
为研究钨铜复合材料聚能射流成形的细观机理及材料细观结构对射流成形的影响,基于随机投放原理编制了钨铜复合材料细观离散化模型......
W-Cu材料具有高密度、高强度、低膨胀性、良好导电性、良好的加工性等特点而被广泛应用于高压电器、电子封装、航天、武器装备等领......
本文通过对不同铜含量(质量分数20%～50%)钨铜粉末进行热挤压,获得了近致密,组织细小,性能优异的材料。研究了铜含量对材料组织和性......
W-Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,是目前国内外军用电子元器件特别是固态相控阵雷达首选的电子封装材料......
