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中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)和重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机(3G手机)专用0.13 μm芯片一举测试成功,这是国内迄......
3月17日获悉,中国3G移动手机和芯片主要开发商之一,重庆重邮信科股份有限公司(重邮信科CYIT)获得了LSI逻辑Z S P500数字信号处理器......
2009年将是无线数据卡行业的3G 元年,整个行业充满了机会与挑战,3G 技术将带来整体市场容量的急剧扩充。同时,原有的2G 消费者将大......
2009年11月28日和29日,由中国通信学会主办,中国通信学会无线电应用与管理委员会、南京邮电大学、重庆邮电大学联合承办,重邮信科......
获奖理由：在中国移动的TD—HSDPA数据卡招标中，重邮信科成为最大赢家，TCN230获得了3000部的订单，而采用重邮信科芯片解决方案的数据卡......
【正】ARM的中国策略仍将是服务好大公司,扶持起中小公司相较IC制造而言,IC设计业一向被认为是整个半导体产业链中介入门槛最低的......
