载Ag多孔SiO2 相关硕士博士期刊学术论文

以多孔SiO2为载体,通过吸附、焙烧等工艺将Ag+固定在多孔二氧化硅的孔隙内,制备出了载Ag无机抗菌剂;研究了不同焙烧温度(200℃、40......