芯片集成度相关论文
本文论述了结构化设计思想在逻辑模拟中的应用，并用结构化设计思想对模拟对象进行层次划分，并用实际模拟过程作进一步论证。在本文的......
ＶＬＳＩ电路芯片集成度的不断增加，使得设计趋于复杂化，这就对版图验证工具的处理能力与性能提出了进一步的要求。运用特殊的硬件将版图验证......
分析了智能卡的安全要素,提出了几种行之有效的安全措施.
Analyzed the security elements of smart card, put forward several ......
当前集成电路制造技术远远超过设计技术水平。现在单个芯片上能够提供的逻辑线路的门数,数量是如此众多,如何有效地充分利用这些门......
目前很多MP4、数码相框都开始采用BGA封装芯片,如图1、图2所示。凌阳SPAC536方案的MP4采用的就是BGA封装。而在笔记本电脑中BGA封......
随着过去半年来科学家在纳米研究领域接连取得一连串实质性的突破,一个纳米电子时代可望提前到来。这是科学家们在近日闭幕的美国......
传统的PCB系统级仿真是提取电路的RLC Model,结合IBIS Model来表征整个电路的参数性能,但是随着芯片集成度越来越高,系统的信号频......
“不做国外产品的低价版,不走别人的路。跟随也许走的很快,但永远走在别人后头。”——北京华峰测控技术有限公司创始人孙铣“二十......
FPT-算法(Fixed-Parameter-Tractable Algorithms)被认为是当前比较流行的运用于解决许多NP完全问题的较为有效的算法,许多FPT-算......
伴随着计算机技术的飞速发展及芯片集成度的提高,内存越来越大且价格越来越低,使得在内存中存储较大的数据变得可行。同时内存数据......
随着半导体工艺尺寸的不断缩小和芯片集成度的提高,VLSI电路的测试面临着许多严峻的挑战,其中,测试功耗已经成为VLSI电路生产测试......
据《科技日报》报道：位于柏林的德国马克斯一玻恩研究所最近研制出１纳米直径的薄壁纳米管，创出世界薄壁纳米管研制的新纪录。 马克斯......
在医学、计算机、海洋科学、航天等领域，未来会有什么新奇的变化呢?我们一起来听科学家谈一谈吧。 卢良恕(中国农科院教授)：我国......
在今日瞬息万变之世界,设计计算机系统面临一大堆问题,其中,有四个问题严峻地摆在每个计算机设计师面前。1.产品过时太快过去的十......
前言发展新型的电子产品要有合适的设计工具,比如在以往的电子产品设计中使用示波器、电压表、频率计、逻辑分析仪等等。然而,在......
故障现象一台COMPAQ 386微机,软、硬盘控制器及串、并口都制作在主板上。当把打印机与微机通过并行口相连,微机启动后,在西文状态......
华晶中央研究所承担的国家“八五”重点科技攻关项目，是国内微电子大生产技术攻关的代表项目。华晶中央研究所全体职工在各级领导的......
伴随着处理器芯片制造工艺的进步，处理器芯片集成度的提高，处理器的封装结构也出现大幅度的变化。近期，Ｉｎｔｅｌ推出了全新的Ｓｏｃｋｅｔ３７０结构的Ｐ－Ⅲ处理器，并......
在缓慢的,但是非常成功的第一个发展阶段工作的基础上,VHSIC计划已跨入了第二阶段.现在至少有16家公司能够生产满足国防部VHSIC规......
韩国三星、金星、现代和大宇公司现在都在生产1.2微米的半导体产品,只有三星公司率先对0.8微米工艺进行攻关。这个新工艺的投用将......
本文研究了cache的体系结构级功耗模型,指出了现有模型存在的不足以及解决思路,并给出了实验验证.半导体工艺的持续发展和芯片集成......
数据通信和语音通信越来越紧密的结台,业已成为现今网络和通信技术的主流。不论是Routing Switch,还是Voice Mail Sever Gateway,......
随着芯片集成度的不断提高,芯片冷却已成为影响计算机性能进一步提高的关键因素。针对计算机CPU热障问题,本文对三种传统芯片冷却......
1970年代发展起来的处理器芯片使计算机的指令集合体系结构(Instruction Set Architecture,ISA)设计转移到了芯片上来,实现了计算......
随着芯片集成度的快速增长，集成电路工业进入到了片上系统(SystemonaChip，SoC)时代。急剧上升的复杂度和日益苛刻的上市时间向传统设......
随着集成电路中IP核复用技术的进一步发展，单芯片集成度和复杂度急剧上升，测试数据也随之变得越来越庞大，测试压缩是解决该问题的......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
美国国家半导体(NS)多年来一直在模拟领域耕耘,产品达1.5万种之多。随着芯片集成度越来越高、SoC(系统芯片)畅行,NS这几年业务也悄......
请下载后查看，本文暂不支持在线获取查看简介。集成化的SOC测试在技术和经济上的需求@张庆$安捷伦科技有限公司
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双比CMOS缓冲器可分为双等比和双变比CMOS缓冲器.文章对双等比CMOS缓冲器进行了设计研究,提出了它的一种次优实现方法.双等比CMOS......
该机为美星公司新推出的一款全胆CD音频播放机。它采用索尼213C光头和重达3．5kg重的金属机芯，稳定性好，抗振能力强，读碟效果强，抖动低。......
如何在一块芯片上集成更多的晶体管,是电子公司面临的一个重大课题。日本东芝公司宣布,它开发出一种新的布线流程技术,可以大幅提......
众所周知，根据摩尔定律，晶体管的集成度每十八个月翻一番，同时芯片功能和性能将提高，而成本则会降低。40多年以来，摩尔定律已经成为半导......
转眼之间,我们又无奈地来到了年底.回头看一下整个产业在这一年中的巨大变化,不禁要惊叹半导体技术的神奇和威力,正在重塑整个产业......
赛迪顾问数据显示：未来几年，中国数码相框芯片市场将延续近两年高速增长的发展态势，继续保持较高的增长速度，到2012年这一市场销售额将......
GenesisMicrochip公司新近推出带有卓越的Faroudja视频处理技术的Chaplin数字电视系统芯片系列。Chaplin数字模拟一体化电视方案向......
<正>当前集成电路制造技术远远超过设计技术水平。现在单个芯片上能够提供的逻辑线路的门数,数量是如此众多,如何有效地充分利用这......
【正】 目前,内存市场“跌”声阵阵,一片肃杀气象,伴随着Intel发布DDR400标准芯片组Springdale日程的临近,DDR400内存出现了热销的......
3月25日,Silicon Labs（芯科科技有限公司）宣布推出新型高性能数字机顶盒（STB）调谐器IC系列产品,设计旨在降低有线、地面、混合型地面/......
当前，集成电路的发展仍遵循“摩尔定律”，即其集成度和产品性能每18个月增加一倍，按照器件特征尺寸缩小、硅片尺寸增加、芯片集成度提......
1月18日,u-blox推出了专为小型低功耗、低成本应用设计的最新GPS单芯片UBX-G6010-NT。该芯片具有业界领先的定位性能,采用u-blox 6......
