自动测试向量生成相关论文
随着集成电路工艺尺寸不断的缩小和产业化进程的加快,对芯片的测试要求也越来越高,可测试性设计（Design for Test,DFT）已成为芯片设......
近年来,为了使芯片的上市周期缩短提高效率,节省成本,SoC（System on Chip）已经开始推广运用能够复用的IP（Intellectual Property）核,DD......
用伪随机向量加确定性向量对数字电路进行测试是一种常用的测试方法。本文针对由被测电路自己产生测试向量取代LFSR伪随机向量,提......
随着集成电路工艺的发展，芯片的集成度越来越高，工作频率越来越快，相邻信号线之间的噪声相对越来越大，由此引起的信号完整性问题已成为......
随着集成电路工艺特征尺寸的进一步细化，相邻连线之间的串扰对电路功能与定时(timing)的影响越来越大，并可能使得电路在运行时失效。......
硬件木马是在集成电路设计或制造过程中被恶意嵌入芯片中的微小电路,也被称之为电路恶意模块。硬件木马具有隐蔽性强、功能复杂、......
伴随着半导体工艺制造水平的不断进步,电路复杂度、单位面积管子个数和工作频率的不断提高,电路正常工作时的功耗问题不再是集成电......
随着集成电路制造工艺的不断进步以及芯片规模的不断增加，测试策略面临新的挑战，本文提出矢量压缩后复用系统总线的测试方案是一种测......
引入布尔差分的思想,对被测电路函数的BDD结构进行判断生成测试向量。本方案较传统的以图进行搜索的ATPG方法有效地减少了时空开销......
本文首先简要地介绍了基于扫描的DFT技术，然后具体结合一种控制芯片，通过对两种测试方法的比较，说明了DFT对芯片测试向量，故障覆盖率及......
随着SoC的复杂度和规模的不断增长,SoC的测试变得越来越困难和重要。针对某复杂32-bit RISC SoC,提出了一种系统级DFT设计策略和方......
针对芯片测试过程中自动测试设备需要向被测芯片传输大量测试数据的问题,提出了一种引导测试向量自动生成广义折叠集的方法．该方法......
全速测试（at-speed ATPG）是现代电子设计中必需的一个重要环节。然而由于在做ATPG时,时序信息不完整,所以某些全速测试的向量会激活......
本项目设计了一台结构简单、性能稳定的逻辑分析仪。该逻辑分析仪由两个模块组成;一个模块用来生成测试用的数字波形,另一个模块用......
提出一种新的面向应用的FPGA测试方法。该方法将FPGA设计配置（DC）抽象成由LUT、非LUT逻辑门、寄存器和互连线所组成的模型,将目标故......
TetraMAX ATPG作为业界性能较优的自动测试向量生成工具,能够使用较短时间产生高故障覆盖率的测试向量集.本文通过对TetraMAX ATPG......
随着生产工艺进入深亚微米时代,芯片的工作频率越来越高以后,基于单固定故障的扫描测试方法和故障模型已不能测试到全部的生产制造......
通过一则设计实例研究SOC（System On Chip）的可测性设计策略;15针对系统中的特殊模块采取专用的可测性策略,如对存储器进行内建自测......
随着CMOS工艺特征尺寸的不断缩小,晶体管的老化效应严重影响了电路的可靠性,负偏置温度不稳定性(NBTI)是造成晶体管老化的主要因素......
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深亚微米制造工艺的广泛采用及越来越高的芯片工作频率，使得具有时序相关的芯片缺陷数量不断增加，at—speed测试成为对高性能电路进......
