聚异酰亚胺相关论文
扇出型晶圆级封装（FOWLP）由于在成本、尺寸、I/O密度等方面提出了更优化的解决方案而备受关注。随着封装厚度的薄型化，作为其中再布线......
聚酰亚胺是一种具有优良耐热性、耐化学稳定性、力学性能和电性能的高分子材料，广泛应用在航空、航天、电气、微电子、汽车等高新技......
采用不同溶剂制备了苯乙炔基封端的聚异酰亚胺树脂,探讨了不同处理温度对聚异酰亚胺树脂（PⅡ）和相应的聚酰亚胺树脂（PⅠ）的熔体粘度及......
采用均苯四甲酸二酐（PMDA）与4，4＇二氨基二苯醚（ODA）为单体，聚合得到了固体质量分数为10％的聚酰胺酸溶液．以乙酸酐和吡啶分别作为脱水剂和催......
研制了一种耐高温纸蜂窝节点胶黏剂,胶黏剂以氰酸酯树脂为主体树脂,自制的聚异酰亚胺为改性树脂,以活性端基的丁腈橡胶弹性体为增......
首先由二苯醚四酸二酐(ODPA)与4,4′-双(氨基苯氧基)丙烷(BAPP)经两步反应制得聚异酰亚胺(PII),然后分别用丙烯酸羟乙酯(HEA)和正......
本文的主要目的是合成出适合RTM溶剂辅助法成型工艺的较高分子量的可溶性聚酰亚胺(异酰亚胺),主要工作如下：1、通过对异酰亚胺模型......
