分析半导体上箱形件Housing 1530的工艺结构及特点，通过MIM工艺优化和选择粘结剂系统，以及采用SPC技术控制注射成形工艺参数与注射件......

以半导体工业中的箱形件Housing的工艺结构及特点为例,采用我们研发的粘结剂与MIM优化工艺,以及采用SPC(Statistical Process Cont......

分析半导体上箱形件Housing1533的工艺结构及特点,通过粉末注射成形工艺优化和采用研发的粘结剂系统,SPC技术控制注射成型工艺参数......