直接镀铜相关论文
文章选用一种DPC型氮化铝(AIN)陶瓷绝缘散热材料,对该种材料制作的嵌氮化铝(AIN)陶瓷块的PCB板加工工艺进行相关的研究,重点研究了......
【正】 本发明是一种金属带(丝、板、管)材连续镀铜方法。共主要特征是在预处理溶液和镀铜液中不含氰化物,也不需在电镀铜之前预镀......
<正> 一、前言国内生产上应用的无氰镀铜工艺有焦磷酸盐、硫酸盐、乙二胺、柠檬酸盐和酒石酸盐体系等,但都存在着与钢铁件结合力差......
本研究利用大电流高密度等离子体溅射沉积技术,在Al2O3和AlN陶瓷板的表面沉积不同的过渡层和铜层,经电镀将真空溅射铜层进行加厚,......
<正> 前言焦磷酸盐镀铜,较之氰化工艺具有无毒,电解液稳定,平整性能好,维护方便,维持费用低等优点;而且,电流效率接近100％,电解液分......
本文叙述了一个新的无氰镀铜工艺,它的特点是钢铁件可以直接镀,不需要预镀或预浸即一步法。镀液中消除了剧毒的氰化物,也无焦磷酸......
“丙烯基硫脲浸铜”与“焦磷酸钾镀铜锡合金”二工艺在73年前已在很多工厂投入生产,本文总结了投产后的一些实践经验,又从理论上予......
