电镀锡工艺相关论文
本文主要采用电镀方法在C194合金和FeNi42引线框架合金基体上沉积了光亮锡和亚光锡镀层,并且采用电镀平镍和镍纳米针薄膜两种镍镀......
粘锡是宝钢电镀锡机组2#软熔导电辊失效的主要原因,通过模拟2#软熔导电辊的工况条件,研究了影响导电辊粘锡主要因素.结果表明,提高......
印制电路板制作过程中,线路图形主要借助图形电镀铜/锡或者是碱性蚀刻的方法。其中,锡层属于碱性蚀刻保护层,当蚀刻线路成型以后,......
根据市场需求开发了一种镀锡量为0.5 g/m~2的低锡量镀锡板。为保证耐蚀性及焊接性能,研究了电镀锡工艺参数及软熔工艺参数对镀锡层......
