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电沉积Cu层相关论文
直流和脉冲电镀Cu互连线的性能比较
针对先进纳米Cu互连技术的要求,比较了直流和脉冲两种电镀条件下Cu互连线的性能以及电阻率、织构系数、晶粒大小和表面粗糙度的变......
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CU互连
电沉积Cu层
脉冲电镀
直流电镀
copper interconnect electrodeposited copper pulse plating
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