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电子产品封装相关论文

嵌入式封装电子一体化双喷头复合3D打印机的研制

增材制造技术被称为“第三次工业革命”的重要标志,颠覆了传统制造理念,不受制造结构限制成为增材制造的一大亮点。一体化制造嵌入......

学位

嵌入式封装电子一体化制造双喷头3D打印机复合3D打印电场驱动喷射熔融沉积

无铅电子封装发展现状

无铅钎焊方法现已成为环保型电子产品封装中的关键性技术.在几种替代选择的合金中,结合考虑了其他合金如Sn-Zn-Bi,Sn-Cu,Sn-Bi-Ag......

期刊

无铅钎料电子封装合金体系化合物层动力学电子产品封装应用钎焊方法疲劳现象科学基础结构分析计算方法热力学金属间环保型选择相图蠕变

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