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采用一种新的CVI工艺(旋转CVI)进行了二维碳布沉积热解碳基体的实验研究,通过实验优化工艺参数,在低压(5kPa)、高温(110℃)、体积分数为62.5%的C3H6与3.5mm·min^-1的碳布......