热压键合工艺相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

热压键合工艺相关论文

微流控芯片键合温度控制系统的设计

为了研究环烯烃类共聚物（COC）微流控芯片热压键合工艺，设计了以STM32单片机为硬件平台的温度控制系统。该系统搭载FreeRTOS多任务操作......

期刊

微流控芯片热压键合工艺温度控制

基于双凹凼凸台结构的玻璃浆料键合关键工艺研究

玻璃浆料键合是以低熔点玻璃作为键合中间层的MEMS圆片级气密封装技术。该技术有键合温度低(450℃)、键合界面引线容易、适用范围......

学位

气密封装材料玻璃浆料热压键合工艺双凹凼凸台结构强度表征

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