随着电子信息产业的高速发展,传统电子封装材料难以满足现代电子产品对散热性和轻量化的要求,电子信息产业急需具备热膨胀系数低,......

利用液相反应烧结制备不同配比的Mo-S i复合材料,用X射线分析相组成,扫描电镜观察微观组织形貌,热膨胀仪测不同块体材料的热膨胀系......

采用助熔剂法合成Ca3Co3.9Cu0.1O9粉体。添加Bi2O3作为助烧剂，通过直流快速热压获得块体，熔融的Bi2O3能够促进Ca3Co3.9Cu0.1O9片流动......