测试外壳扫描链相关论文
三维集成电路通过硅通孔将多个相同或不同工艺的晶片上下堆叠并进行垂直集成。该技术可显著缩小芯片的外形尺寸,提高晶体管集成密......
为减少三维芯核绑定前和绑定后的测试时间,降低测试成本,提出了基于跨度和虚拟层的三维芯核测试外壳扫描链优化方法.所提方法首先......
为了减少三维IP(IntellectualProperty)核绑定前和绑定后的测试总时间,提出了一种测试外壳扫描链优化方法。方法首先将三维IP核的所有......