伴随着电子元器件集成度的不断提高,设备的体积逐渐减小,器件单位面积产生的热量不断增大,如何在狭小空间内实现高效散热成为了亟......

以去离子水为工质,在质量流速G=292.8~412.2 kg/（m2·s）,入口温度Tin=50.6~81.5°C,热流密度q＂=10.1~87.1W/cm2的条件下,对圆......